厚铜板是指电路板铜箔的厚度超过2oz（约70μm），以提高电路板的电流承载能力和散热性能。
厚铜板制造技术是一种用于制作高压、高功率、高频率电子设备的特殊制造技术。它通常被用于制作电源模块、功率放大器、电动机控制器、逆变器和交流变频器等设备中。厚铜板具有较高的导电性和散热性能，能够在高压、高电流、高功率、高频率环境下稳定运行，从而提高设备的可靠性和使用寿命。
在厚铜板制造技术中，最重要的是基板和铜箔的制作过程。厚铜板通常采用多层板结构，其中铜箔的厚度通常为35um以上，基板的厚度也相应较厚。制作过程中，先在基板上涂覆一层光敏感涂料，再通过曝光、显影、钻孔、镀铜、掩膜覆盖、表面涂覆等一系列工艺，将铜箔与基板层层叠加，形成整个厚铜板结构。
厚铜板制造技术在应用中有很多优势。由于其厚度较大，所以导电性和散热性能更好，可以承受更高的电流和功率。此外，厚铜板还具有很好的机械强度和稳定性，能够在高温、高湿、高海拔等恶劣环境下稳定运行。厚铜板还可以提高电路板的可靠性和降低故障率，使设备更加稳定和长寿
01延伸阅读
什么是软硬结合板制造技术？
软硬结合板是指在同一个电路板上，将软性电路和硬性电路结合在一起，以满足复杂电路系统的需求。软硬结合板制造技术是指针对软硬结合板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括线路设计、加工工艺、测试等。软硬结合板制造技术的应用领域包括智能手表、智能穿戴设备、医疗设备等
什么是高密度互连板制造技术？
高密度互连板是指通过更加紧密的布线和布局方式，将更多的电路功能集成到更小的面积内。高密度互连板制造技术是指针对高密度互连板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括线路设计、制造工艺、测试等。高密度互连板制造技术的应用领域包括医疗设备、航空航天、军事设备等
什么是覆铜电路板制造技术？
铜电路板是指在电路板上覆盖一层铜箔，用于增加电路板的导电性和连接性。覆铜电路板制造技术是指针对覆铜电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括材料选择、制造工艺、焊接等。覆铜电路板制造技术的应用领域包括电源设备、电子仪器、工控设备等
什么是多层铝基板制造技术？
多层铝基板是一种专用于高功率LED散热的电路板，其主要特点是铝材质、多层堆叠、高导热性。多层铝基板制造技术是指针对多层铝基板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括板材选择、堆叠设计、电路布局、焊接工艺等。多层铝基板制造技术的应用领域包括LED照明、车载电子、工业自动化等
什么是金属基板制造技术？
金属基板是指电路板基材采用金属材料，用于提高电路板的散热性能和机械强度。金属基板制造技术是指针对金属基板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括材料选择、制造工艺、测试等。金属基板制造技术的应用领域包括LED照明、电子电源、电动车充电器等
什么是灵活电路板制造技术？
灵活电路板是一种可以自由弯曲的电路板，广泛应用于需要弯曲、折叠的场合。灵活电路板制造技术是指针对灵活电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括板材选择、线路设计、弯曲加工等。灵活电路板制造技术的应用领域包括智能穿戴、智能家居、医疗设备等
什么是高频电路板制造技术？
高频电路板是一种特殊的电路板，其工作频率通常在GHz以上。与普通电路板相比，高频电路板在设计、制造和测试方面都有一些独特的要求。高频电路板制造技术是指针对高频电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括材料选择、布线方式、阻抗控制、EMC设计和测试等。高频电路板制造技术的应用领域非常广泛，如通信、雷达、卫星、导航等。
什么是HDI电路板制造技术？
HDI电路板是一种高密度互连电路板，其主要特点是板面积小、线路宽度和间距小、层数多。HDI电路板制造技术是指针对HDI电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括板材选择、线路设计、微孔钻孔、盲孔埋孔、盲通孔、激光钻孔、母排板等。HDI电路板制造技术的应用领域非常广泛，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等
什么是无铅电路板制造技术？
无铅电路板是指电路板中不含有铅元素的电路板，主要应用于环保和高要求的领域。无铅电路板制造技术是指针对无铅电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括板材选择、线路设计、焊接工艺等。无铅电路板制造技术的应用领域包括航空航天、国防军工、医疗设备等。
什么是盲孔电路板制造技术？
盲孔电路板是一种在电路板中钻有盲孔的电路板。盲孔电路板制造技术是指针对盲孔电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括板材选择、线路设计、盲孔钻孔、盲孔埋孔等。盲孔电路板制造技术的应用领域包括高密度电路板、手机、笔记本电脑等。
什么是金手指电路板制造技术？
金手指电路板是一种具有金属接触点的电路板，用于连接电子器件和外部电路。金手指电路板制造技术是指针对金手指电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括线路设计、金属接触点制造、测试等。金手指电路板制造技术的应用领域包括计算机硬件、通讯设备、工业控制等
什么是阻抗控制电路板制造技术？
阻抗控制电路板是指在设计和制造过程中精确控制电路板的阻抗值，以达到更好的信号传输和抗干扰能力。阻抗控制电路板制造技术是指针对阻抗控制电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括线路设计、材料选择、加工工艺等。阻抗控制电路板制造技术的应用领域包括通讯设备、无线电设备、高速传输等
什么是柔性电路板制造技术？
柔性电路板是一种可以弯曲、折叠和弯折的电路板，其主要材料为柔性聚酰亚胺薄膜和金属箔。柔性电路板制造技术是指针对柔性电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括材料选择、制造工艺、阻抗控制、测试和验证等。柔性电路板制造技术的应用领域非常广泛，如移动设备、医疗设备、汽车电子等。
什么是热管理电路板制造技术？
热管理电路板是一种专门用于散热的电路板，其主要应用于高功率电子设备。热管理电路板制造技术是指针对热管理电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括板材选择、线路设计、散热结构设计、热传导材料应用、热电联合设计等。热管理电路板制造技术的应用领域包括LED照明、高功率电子设备、航空航天等
